松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料 - 珠海研泰科技-工业控制板,自动化控制板,控制板开发生产 

王者彩票网


研泰科技

13570638878

手机版

您当前的位置:王者彩票 > 产品资讯 > 松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料

松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料
发布时间:2016-03-07
松下2016年03月03日发布了以使用铜线键合的半导体封装为对象的无硫封装材料产品。通过采用无硫工艺,可延长高温工作时的寿命,提高可靠性。将于2016年10月开始量产。

设想用于ECU等车载领域及机器人等工业领域采用的支持铜线键合的半导体封装。松下表示,该产品不仅在消费类产品领域,还将在车载设备及工业设备领域推动铜线化的发展。

在连接半导体芯片和引线框架的键合中,目前除了金之外,还广泛使用铜。这是因为铜在高温环境下的接合可靠性高,且市场价格稳定。

原来的支持铜线的封装材料为了提高封装材料与引线框架等基材间的密着性,往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高温环境下会气化,腐蚀铜线,导致连接不良。因此,在高温环境下使用的半导体封装很难采用铜线键合。

松下此次开发了不添加硫也能提高封装材料与引线框架间密着性的树脂体系改质技术,实现了175℃下3000小时无导通不良现象的耐热性。而原来的产品在175℃下1000小时即会出现导通不良情况。(记者:宇野 麻由子)


电话/Tel: 13570638878 珠海研泰科技承接各种电子产品开发生产,电路板开发控制板开发,欢迎来电咨询!


您感兴趣的产品:



            研泰科技              

地址/Add:珠海市金湾区红旗镇智造大街3栋3楼
电话/Tel:    0756-6917188
传真/Fax:   0756-7765088
手机/Mob:  13570638878
邮箱/Email: 1656891361@qq.com
                 zhyantai@qq.com
QQ:           1656891361 

 


 

关闭
同城彩票注册 金榜彩票app下载 大有彩票平台 大有彩票开户 博乐彩票开奖 王者彩票开户 大有彩票开奖 吉林快3走势 安徽快3走势 新火彩票网