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半导体摆脱库存压力 迎新蓝海
发布时间:2016-03-01

由于全球智慧型手机销售动能趋缓,个人电脑出货量持续出现衰退,2015年半导体生产链面临库存去化压力,也导致晶圆代工厂及封装测试厂营运表现不佳,所幸市场库存已在去年第4季陆续完成调整,而2016年半导体市场将不再有库存过剩问题。

业界认为,2016年虽然智慧型手机市场成长仍将趋缓,但包括智慧手表等穿戴装置需求将有明显成长,物联网市场也会有许多新应用陆续上市,至于车载电子及先进驾驶辅助系统(ADAS)将会见到强劲成长。

由于物联网相关应用的销售量将逐步加速,微控制器(MCU)、感测器、电源管理晶片、网路通讯晶片等需求也将增温。由于大量的物联网特殊应用晶片(ASIC)不需要采用先进制程,而是采用8寸厂成熟制程生产,世界先进接单将重回满载水准,至于拥有庞大系统级封装(SiP)产能的日月光、最大感测器测试厂京元电等将同步受惠。

世界先进 受惠代工需求强

世界先进(5347)预估今年第1季营收介于58。5~61。5亿元之间,营运已逐步走出谷底,也代表8寸晶圆代工的需求正在逐步上升。

随着库存去化结束及客户开始追加投片量,8寸晶圆代工厂的产能利用率明显回升,营收将显现在今年第1季。世界先进受惠于LCD驱动IC、电源管理IC、物联网应用MCU及感测器等订单快速回升,第1季营运淡季不淡,第2季后营运表现可望回升到2014年营运高峰时的水准。

日月光 抢进物联网SiP

日月光(2311)在SiP封装市场布局多年,除了是苹果iPhone、Apple Watch等SiP模组最大代工厂,今年也将大举进军物联网SiP市场。物联网的运作是将所有东西连线上网,因此每个连网装置都需要有独立的处理器、感测器、电源管理及网路晶片,所以只有透过SiP技术,才能在有限的尺寸中将所有晶片整合在单一模组中。

日月光已启动第二次公开收购矽品股权案,预计可以顺利完成,日月光将朝向100%并购矽品方向前进,未来整合矽品的技术后,在SiP市场将可建立全球最完整的生态系统,囊括物联网ASIC或SiP庞大封测代工订单。

京元电 感测大单入袋

京元电(2449)在市场库存调整去化后,已看到订单开始出现回温,去年第4季营运表现明显转佳,今年第1季也会淡季不淡,有机会跟今年第4季持平或成长3%以内。

京元电近年来积极扩大苗栗铜锣园区厂房产能,主力放在感测器及微机电(MEMS)的测试上,并已获得国际系统大厂及IDM厂的认证通过及下单。如今物联网对感测器或MEMS需求大增,京元电已是亚太区拥有最大感测器测试产能的厂商,可望直接受惠。


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